激光焊接机过程监测和质量控制的发展趋势
发布时间：2014-09-17 | 来源：星鸿艺激光焊接运营部 | 分享：
同轴（Coxial）方向信号拾取:随着现代光学器件制备技术的不断进步，已经可以制造出特殊的分光／反射镜片，用于逆激光传输的方向拾取等离子体或熔池的光辐射信号。这种同轴信号拾取方式较旱期采用的偏轴信号拾取方式，其优点如下：可很好地适用于二维曲线和三维曲面的焊接；传感器易于对准焊接区域；借助于滤光和图像处理技术叮实现熔池和小孔的观察；除了用于激光焊接机监测外，还可用于激光切割、热处理以及打孔等加工方式的质量监测。例如，用CMOS摄像机同轴观测激光加，丁IX域，可实现激光焊接和切割的监测。
现代信息处理技术的结合使用
信息技术的飞速发展为激光焊质量的诊断提供了有效手段，近年来新进展主要表现在三个方面：一是信号处理方法从时域分析、频域分析向时频分析不断向前发展，激光焊接机通过小波分析提取可听声信号中反映错边、间隙等装配缺陷的信息，分析方法的进步增强了有效信息的提取能力；二是信息融合技术的采用，多传感器监测从多方面提取了焊接质量信息，信息融合技术可以结合不同信号中的一致有效的信息，去除不同信号中冗余甚至矛盾的信息，从而保证结论的正确性和可靠性；三是现代模式识别技术用于不同焊接缺陷的判别，激光焊接机通过线性分类器( LDA)可实现熔透、未熔透以及未融合三种焊接状态的识别。
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