激光焊接机的两种焊接模式
发布时间：2015-06-17（一）丝与片的焊接
在制造半导体器件时，通常要把很细的导线焊接到焊件酌基片上，这属于丝与片的焊接。丝与片的焊接，若仅从焊接质量着想，最好是从傅面进行焊接，即激光对准在丝与片的接触处进 行焊接。若条件可 以，片在上丝在下也易焊好。
（二）密封缝焊接
对一些要求可靠性和稳定性较高的电子器件、如集成电路块、密封性微型继电器、石英晶体等器件的外壳、航空用的仪表的某些零件等等，需要进行密封焊接。要求气密性在10-8cm3•大气秒／秒以上，压力强度在250kg／cm2以上，采用一般的焊接方法难以达到这样的要求。而用激光焊接机进行的密封焊接，具有气密性高，强度大、成品率高等优点。
在一些电子元件的气密性的密封焊接或磁场的密封焊接中，以密封为主，所以密封深度（强度）不是考虑的主要因素。但是航空仪襄的某些零件的密封焊接，不仅要求密封性高，而且要求焊缝的强度大。一般说来，密封深度愈大，焊缝强度愈大。在激光焊接机进行密封焊时，要求焊缝无裂纹和其他缺陷存在，以保焊缝的气密封性和强度。
