激光焊接机对集成电路内引线的焊接
发布时间：2015-06-241)激光焊接过程中，无金属飞溅，以免污染管芯表面，从而造成管芯各元件的短路。
2)激光光斑直径不能太子150um，否则会造成相邻两引线之间的短路或将电极引线的铝膜蒸发，导致电极断路。
8)熔深要控制在50um左右。既要使引线端部的下表面的温度达到纯铝的熔点658℃，以焊牢在管芯电极上，又要控制传导到管芯铝膜上的热量，使其温度不超过熔点过多，以免引起铝膜球化收缩而造成断路。
4)要严格控制熔斑做热影响区，使纵向热影响区不破坏铝膜下的二氧化硅，使横向热影区不破坏P-n结隔离层。
2．内引线焊接工艺 因为是以热传导方式传递能量，因此被焊两材料之间应保持良好接触，为此，在内引线上用石英玻璃加压。为了避免铝箔熔化后与石英玻璃粘连，在它们之间用一层极薄的透明塑料隔开。
对于这种极薄的铝膜焊接，为了改善焊接性能，也有在硅片的铝膜上再蒸镀上2um的铬铜，或者在铝膜加铬铜的上面再镀上一层锡，这样下膜的厚度增大了，减小了对硅片的影响。对于下膜上再镀上一层锡来说，这种激光焊接机焊法实质上是激光加热柏钎婢。
熔斑采用熔深的2倍，只要脉冲宽度，功率密度选择合适，光斑内能量分布比较均匀，用激光焊接机焊接是可以焊好的，且对管芯参数无影响。
