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      1、非接触加工,不需对工件加压和进行表面处理。 2、焊点小、能量密度高、适合于高速加工。 3、短时间焊接,既对外界无热影响,又对材料本身的变形及影响区小,尤其适合加工高熔点、高硬度、特种材料。 4、不需要填充金属、不需要真空环境(可在空气中直接进行)、不会像电子束那样在空气中产生X射线的危险。 5、与接触焊工艺相比.无电极、工具等的磨损消耗。 6、无加工噪音,对环境无污染。 7、微小工件也可加工。此外,还可通过透明材料的壁进行焊接。 8、可通过光纤实现远距离、普通方法难以达到的部位、多路同时或分时焊接。 9、很容易改变激光输出焦距及焊点位置。 10、对带绝缘层的导体可直接进行焊接,对性能相差较大的异种金属也可焊接。

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