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          在工作中,我们通常可以遇到激光焊接机对微型件焊接的元件的焊接,下面我们来介绍两种原件的焊接工艺:1)薄片与薄片之间的焊接,2)薄膜的焊接,
          (一)激光焊接机对薄片和薄片之间的焊接
        薄片材料可以是同种材料,也可以是异种材料。如集成电路外引线的焊接,梁式引线的焊接,固体块电路的引出线与镀铜(镀金或镀银)的印刷板的焊接,微波器件中速调管的钽片和钼片的焊接等,都属于薄片与薄片之间的焊接。在选择激光参数时,主要是上片材料的性质、片厚和下片的熔点起着决定的作用。因此,应合理选择上片材料,将厚度较小,热扩散牢较大的金属迷为上片时,则其所需的脉冲宽度和总能量可以小些。从可焊参数范围来说,选择沸点高而且熔沸点相差大的金属作为上片时,激光参数的范围可以大些。选择对激光波长反射率低的材料作为上片时,可以减少反射损失。
          (二)激光焊接机对薄膜的焊接
          薄膜厚度一般在几微米到几十微米。主要为非金属基体上蒸镀或扩散烧结的金属镀层,与薄膜连接的多为薄片或细丝,也会遇到异种金属焊接问题。例如集成电路内引线的焊接,为硅片上蒸镀有1.8um厚的铝蟆与50um厚铝箔间的焊接。由于薄膜的厚度都极小,工艺参数稍有不当,就可能产生薄膜镀层的气化或溅射,或由于接缝间隙不当而产生焊点不牢,所以在焊接工艺上,薄膜焊接在难度上远大于薄片的焊接。

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